글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안 반도체 분야 추자 26조원 → 33조원으로 확대 1. 인프라 적기 구축 3.1 → 5.1조 ① 반도체 메가클러스터 송전선로 지중화 70% 국비지원(신규) - 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용 중 기업 부담분에 대해 국가에서 70% 분담 ② 대규모 첨특단지 인프라 정부 지원한도 2배 상향 - 투자규모 100조원 이상 대규모 클러스터 전력·용수 등 인프라 국비지원 한도 상향(최대 500→최대 1,000억원) ③ 첨특단지 인프라 정부 지원비율 대폭 상향 - 인프라 국비지원 비율 현행 15~30%→30~50%로 상향 - 바이오 첨특단지 인프라 지원기준 신설 2. 소재·부품·장비 투자 지원 18.1 → 21.6조 ① 첨단 소재·부품·장비 중소·중견기업 투자보조금 신설(신규) - 입지·설비 신규 투자규모의 30~50% 지원(건당 150억, 기업당 200억 한도) ② 반도체 저리대출 규모 확대(17→20조원) - 3조원 이상 추가공급하여 반도체 분야에 20조원 이상 투자('25~'27년) ③ 반도체 분야 중소기업 기술보증 확대 - 일반 반도체 분야도 차세대 반도체 분야 수준으로 보증비율 상향 지원(기본 85%→95% 이상) - 반도체 분야는 기술보증 한도 확대(최대 100→200억원) ④ 반도체 투자세액공제율 +5%p 상향 - '25.1.1일 이후 발생하는 반도체 투자에 대해 국가전략기술 대비 세액공제율 5%p 상향 적용 3 차세대 반도체 개발 3.8 → 6.0조 ① AI 반도체 고성능 장비 대폭 확충 - 팹리스 기업들이 공동활용할 수 있는 고성능 AI 반도체 실증장비 연대 2대 추가 도입 - 국산 AI 반도체 기업과 수요기업 간 실증사업 2.5배 확대 ② 첨단 반도체 양상 연계형 미니팹 신속 투자 - 용인 반도체 클러스터 내 실제 양산 환경에 근접한 미니팹을 구축('25~'31년)하여 소부장 기업들의 실증 지원 ③ 차세대 첨단 반도체 핵심 기술개발 조기 달성 지원 - NPU 등 AI 반도체, PIM 인공지능 반도체, 첨단패키징, K-클라우드 핵심 기술개발 기간 단축 위해 적기 투자 확대 ④ 차세대 반도체 스타팹리스 육성 지원 - 기술혁신 역량과 글로벌 성장 잠재력 보유한 스타팹리스 15→20개사 지원 확대 4. 우수인재 확보 1.4 →1.4조 ① 국내 신진 석박사 대상 연수·연구 프로그램 신설(신규) - 대학·연구기관 신진 석·박사 인력들에게 일경험이 될 수 있는 R&D 연수·연구 프로그램 신설('26년~) ② 해외 고급인재 유치 프로그램 신설(신규) - 해외 우수인재 대상 국내 체류형(In-bound) 글로벌 공동연구 프로그램 신설('26년~) ③ 반도체 아카데미 전국으로 확대 - 지방 기업의 안정적 인재 확보 및 반도체 교육 접근성 제고 위해 비수도권 중심으로 반도체 아카데미 확충